电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来，随着AI技术的飞速发展，高频高速PCB的市场需求急剧增长，直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

电子级树脂作为PCB制造的核心基础材料及算力基础设施的"隐形芯片"，其性能直接决定5G基站、AI服务器等高端装备的信号传输效率与可靠性。近年来，我国通过《“十四五”原材料工业发展规划》《制造业可靠性提升实施意见》《算力基础设施高质量发展行动计划》《算力基础设施高质量发展行动计划》《推动工业领域设备更新实施方案》等政策，为电子级树脂突破介电常数Dk＜2.5、介电损耗Df＜0.001等关键技术指标提供指引，推动行业向高频高速化、绿色低碳化方向升级，助力我国在全球电子材料竞争中抢占技术制高点。

2027深圳国际电子级树脂产业发展大会暨展览会将于2027年4月9-11日在深圳会展中心隆重举行。同时，为了大会的良好效果及新老朋友的交流氛围！本次大会将以报告+互动交流+展览展示的形式呈现。邀请行业资深专家、科研院所研究人员、知名企业家、大专院校及业内同仁互动交流，设立数个会议议题，从行业痛点、盲点出发，贴近企业需求，现场共享高质量报告。欢迎您在百忙之中拨冗莅会，共襄盛典！