█展品范围：

1.电子树脂原材料：

1.1电子级环氧树脂：双酚 A 型环氧、酚醛型环氧、脂环族环氧、DCPD 环氧、低溴 / 无卤环氧、高 Tg 低 Dk/Df 高频高速环氧、半导体封装专用环氧、覆铜板专用环氧树脂等；

1.2高性能特种电子树脂：苯并噁嗪树脂、聚苯醚（PPE/PPO）树脂、BT树脂（双马来酰亚胺三嗪）、氰酸酯树脂、聚酰亚胺 PI 树脂、液晶聚合物LCP树脂、有机硅电子树脂、聚氨酯电子树脂、丙烯酸电子树脂、酚醛电子树脂等；

1.3树脂单体与基础原料：双酚类单体、环氧氯丙烷、酚类单体、酸酐、功能性单体、活性稀释剂等；

2.配套助剂、填料与辅料:

固化剂、促进剂、增韧剂、阻燃剂、偶联剂、消泡剂、流变调节剂、抗氧化剂、脱模剂；硅微粉、氧化铝、氮化硼、氢氧化铝、无机填料、纳米粉体；预浸料、胶膜、半固化片树脂体系、树脂溶液等；

3.树脂下游电子材料成品：

3.1. 覆铜板 CCL 树脂体系、PCB 基板材料、高频高速板材树脂、柔性 FPC 树脂材料等；

3.2. 半导体封装树脂：塑封料、底部填充胶、晶圆级封装树脂、芯片粘接树脂、包封材料等；

3.3. 电子油墨与光刻配套树脂：PCB 阻焊油墨、线路油墨、光刻胶树脂、感光树脂等；

3.4. 电子灌封 / 粘接树脂：功率器件灌封树脂、导热绝缘树脂、电子结构胶、UV 电子胶等；

4.生产、加工与环保设备：

反应釜、分散机、研磨机、搅拌系统、过滤提纯设备、树脂合成生产线、树脂涂布设备、自动配料系统；固化设备、成型模具；VOC 废气处理、废水处理、树脂回收再生装备；危废处理、绿色合成工艺装备等；

5.检测仪器、分析设备与质量控制：

介电常数 / 介电损耗测试仪、热重分析仪 TGA、差示扫描量热 DSC、流变仪、凝胶时间测试仪、热膨胀系数 CTE 测试仪；粘度、纯度、吸水率、阻燃性能检测设备；材料可靠性老化测试设备等；

6.技术服务、科研机构与解决方案：

树脂配方研发、材料仿真模拟、材料性能测试认证、工艺咨询；高校、科研院所、检测机构；高频高速 PCB、半导体先进封装、AI 算力板卡、新能源汽车电子、光模块配套树脂整体解决方案等；

7.应用终端：

算力服务器、光通信模块、PCB / 载板、半导体封装、新能源汽车电子、储能电控、显示面板、消费电子、雷达与军工电子应用等；

█目标观众

AI服务器/数据中心、通信设备、汽车电子、消费电子等终端企业，PCB生产企业，覆铜板（CCL）、粘结片、陶瓷基板供应商，特种树脂、电子玻纤纱/布、电子铜箔、硅微粉、铜球/铜粉、沉铜/电镀专用化学品、感光膜、CBF/ABF积层膜等关键材料企业，压合、曝光、显影、蚀刻、钻孔、化学沉铜/电镀、检测等核心设备方案商，以及高校科研院所等；